中商情报网讯：半导体资料具有半导体功能、可用来制作半导体器材和集成电路的电子资料。半导体资料处于工业链上游供给环节，是半导体制作工艺的中心根底。跟着物联网、大数据和人工智能驱动的新核算年代的开展，对半导体器材的需求日渐增加，也拉动半导体资料的商场规划开展，近两年全球半导体资料商场规划增加加速。

  依据世界半导体工业协会（SEMI）数据，2016-2018年，全球半导体资料商场规划逐年增加，2019年因为半导体商场供需失衡，商场规划下降至521.4亿美元，同比下降1.1%，2020-2021年因为全球对半导体产品的需求激烈，商场规划快速上升，2021年到达643亿美元，同比增加15.9%，到达前史最高。2016-2021年商场规划年均复合增加率为8.5%。SEMI猜测，2022年半导体资料商场全体规划估计将增加8.6%，到达698亿美元。

  按使用环节区分，半导体资料可分为前端晶圆制作资料和后端封装资料两大类，首要的晶圆制作资料包含：硅片、电子特气、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、抛光资料、靶材、光掩膜版等；首要的封装资料包含：引线结构、封装基板、陶瓷资料、键合金丝、切开资料等。

  其间，全球晶圆制作资料的营收为404亿美元，同比增加15.5%，约占比62.8%；封装资料的营收为239亿美元，同比增加16.5%，约占37.2%。晶圆制作资料增速高于封装资料。2018-2021年，晶圆制作资料占商场占有率保持在60%以上。SEMI估计2022年晶圆资料商场将增加11.5%，到达451亿美元；封装资料商场将增加3.9%，到达248亿美元。

  更多资料请参考中商工业研究院发布的《我国半导体资料职业未来商场开展的潜力及出资时机研究报告》，同时中商工业研究院还供给工业大数据、工业情报、工业研究报告、工业规划、园区规划、十四五规划、工业招商引资等服务。

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