申万宏源发布研报称，Low Dk三代布(Q布)为最新产品，适配AI服务器等高算力需求场景，而石英玻纤为少量符合Low Dk三代布功能要求的资料，当时全球厂商较为稀缺。该行看好Low Dk电子布产业链相关出资时机。1)上游：高纯石英玻纤制作为中心卡位环节，重视石英玻纤资料中心供货商;2)中游：重视国内具有Low Dk电子布小批量出产才能，以及未来产能有望继续扩大的相关供货商;3)下流：重视国内高频高速覆铜板中心厂商。

  电子布为覆铜板重要基材，用于保证覆铜板结构安全性以及电子信号传输质量，其下流辐射多个职业，其间数据中心及服务器配套为覆铜板未来重要增长点。当时AI服务器浸透率提高，带动交换机与光模块增量与迭代，高速传输成为中心需求，驱动中心基材覆铜板迭代晋级，其间介电常数与介电损耗为中心提高目标。因此松下M7级及以上的高频高速覆铜板成为算力中心配套刚需。为下降介电损耗，M7级及以上覆铜板要求选用Low Dk质料电子布，其间Low Dk三代布(Q布)为最新产品，适配AI服务器等高算力需求场景，而石英玻纤为少量符合Low Dk三代布功能要求的资料，当时全球厂商较为稀缺。

  1)上游：石英玻纤为中心卡位环节。电子布上游包含玻璃纤维、树脂、铜箔三类资料，其间石英玻纤在介电损耗及热膨胀功能等方面优于传统玻纤，适配Low Dk电子布资料需求。其质量受质料、拉丝工艺质量、滋润剂的影响较大，资料配方及出产的根本工艺较为杂乱，因此现在全球具有石英玻纤批产才能的厂商较少，国内菲利华300395）优势较为明显。

  2)中游：领军厂商产能加快建造。不同于传统玻纤布，高纯石英玻纤布需采取了特别制法及处理剂，工艺相对较为杂乱。现在国内部分厂商技能层面已逐渐追逐至全球领先水平，具有Low Dk布小批量出产才能，当时如中材科技002080）、宏和科技603256）、中益科技等处于产能高速建造阶段。

  3)下流：重视英伟达链覆铜板配套厂商。M9覆铜板配套224G传输技能，接口加工要求极为苛刻，因此全球高频高速覆铜板厂商较少，国内以生益科技600183）、胜宏科技300476）等厂商为主。因为板卡功能与覆铜板配套质料关联度较大，英伟达为全球数据中心服务器板卡中心供货商，其上游配套产业链新一代覆铜板测验发展，对未来高频高速覆铜板职业比例有着较大影响，因此主张重视英伟达链覆铜板配套厂商产品研发测验发展，现在英伟达H100、B100、GB200等板卡配套CCL厂商包含台光电、斗山电子等，PCB配套厂商包含胜宏科技等。

  危险提示：下流数据中心建造发展没有抵达预期、上游电子布厂商产能建造发展没有抵达预期、高端新品实践使用发展没有抵达预期