申万宏源近日发布研报指出，随着AI服务器等高算力需求的激增，LowDk三代布(Q布)的应用前景广阔，石英玻纤作为该产品的核心材料，其全球供应商稀缺。该研究机构看好LowDk电子布产业链的投资机会，强调了上游、下游及中游的关键环节。

  高速传输场景的继续扩展，推动了LowDk电子布的需求量开始上涨。电子布是覆铜板的重要基材，确保信号传输质量和结构安全性。数据中心及服务器的加快速度进行发展，成为覆铜板未来的重要增长点。当前，AI服务器的渗透率一直上升，逐步推动了交换机和光模块的增量及迭代，高速传输已成为核心需求，促使核心基材覆铜板进行迭代升级。

  在这种背景下，松下M7级及以上的高频高速覆铜板对LowDk材料电子布的需求明显提升。LowDk三代布(Q布)作为最新产品，适配AI服务器等高算力需求场景，而石英玻纤因其卓越的性能，成为满足LowDk三代布要求的少数材料之一。全世界内，具备石英玻纤大规模生产能力的厂商相对稀少，国内的菲利华在这一领域具备明显优势。

  申万宏源对LowDk电子布产业链的关注集中在三个方面：首先是上游环节，石英玻纤的制造是关键。电子布的上游材料包括玻璃纤维、树脂和铜箔，其中石英玻纤在介电损耗和热膨胀性能方面优于传统玻纤，适合LowDk电子布的需求，且其生产的基本工艺复杂，全球合格供应商稀缺。

  其次，中游环节的领军厂商正在加速产能建设。与传统玻纤布不同，高纯石英玻纤布需采取了特殊的生产的基本工艺和处理剂，国内一些厂商的技术水平已逐渐达到国际领先，具备LowDk布的小批量生产能力，如中材科技、宏和科技和中益科技等，均在快速扩展产能。

  最后，在下游环节，申万宏源建议关注与英伟达相关的高频高速覆铜板厂商。M9覆铜板需要224G传输技术，要求接口加工极为严苛，全球高频高速覆铜板制造商数量较少，国内主要有生益科技和胜宏科技等。由于板卡性能与覆铜板的材料紧密关联，英伟达作为全球数据中心服务器板卡的核心供应商，其上游配套产业链的新一代覆铜板测试进展将明显影响高频高速覆铜板行业的市场份额。

  不过，申万宏源也指出了一些风险因素，包括下游数据中心建设进度可能低于预期、上游电子布厂商的产能建设进度不达标以及高端新品的实际应用进展可能受限。总的来看，LowDk电子布的未来市场发展的潜力依然被看好，相关投资机会需要我们来关注。返回搜狐，查看更加多